高厚径比PCB板手艺案例
宣布时间：2025-12-02 10:57:24
手艺难点：
- 孔径极限与信号完整性冲突
- 超高的厚径比
- 严苛的对钻精度
- 电镀深镀能力
我司对策：
- 德国Schmoll CCD 钻机+三菱激光钻机完善解决孔径极限问题 。?
- 使用X-Ray钻靶机 ，可以“看透”板材 ，直接捕获到最焦点或最底层的要害靶标 ，实现全局性的高精度对位 ，极大降低累积误差的影响 。
- 接纳龙门脉冲电镀 ，在高电流时举行沉积 ，在低电流或反向脉冲时 ，让孔内讧尽的铜离子得以增补 ，并驱赶气泡 。这是解决高厚径比电镀的最有用手艺 。
- 在每一个制造环节（如钻孔、电镀、压合）都实现极高的精度和稳固性 ，阻止缺陷向下游累积 。
