手艺课堂
TECHNOLOGY LECTURE
常见电容、BGA失效场景剖析
宣布时间：2025-12-08 18:04:21
通太过析电容失效要因、模式及端子因素分类,剖析电容焊接中失效原理；及BGA 回流焊接历程中各阶段融锡张力偏向 ，推理BGA焊盘设计的影响 ，明确焊盘设计方法及尺寸。
1、电容失效场景剖析
2、BGA焊盘尺寸对焊接的影响
以上是课本内容纲要 ，详细内容请点击下方下载。▼
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