400G_AOC单板设计案例
宣布时间：2025-10-06 08:35:53
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种别 |
光�？橥ㄑ兜グ� |
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产品所属行业 |
通讯产品 |
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主要芯片 |
Ø 主芯片：IN015050-MD02 Ø MCU：MAX32660，DS4835 Ø Bonding：AFSI-N74C4S2，AFSI-R74C4S2 Ø 电源：ADP196ACBZ-01-R7，TLV62085RLTR ，TPS82695等 Ø QSFP-DD毗连器 |
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单板类型 |
光�？橥ㄑ兜グ� |
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Pin数 |
1742 |
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层数 |
12 |
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最高信号速率 |
50Gbps |
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难点 |
1、 50Gbps高速信号设计； 2、 结构� 。�57.4*16.4MM），密度抵达684.650 pins/sq in；电源多，横向通道很有限； 3、 Bonding芯片的散热； |
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我司对策 |
1、单板为400G的光�？橥ㄑ栋�，单通道最高速率为50Gbps，层叠设计优先包管高速信号： Ø 确保所有高速信号和主要信号线有完整的地平面作参考； Ø 远离电源�？楹虰onding芯片的散热盘投影区，阻止受到强滋扰源的影响； Ø SI配合仿真，对过孔、PIN举行优化设计，以包管信号的阻抗一连性；
Ø 严酷控制线间距、等长； Ø 单板为HDI设计，不保存STUB，无需背钻设计；
2、单板为了包管高速信号的质量，将电源�？榘才旁诹税蹇蜃蟛�；板上电源种类繁杂，受板框限制横向通道有限；再加上高速信号过孔的禁布（绿色为所有层禁布，紫色位L1-L5或L8-L12层禁布），电源通道更有限：
Ø 合理妄想电源层面，优先包管主要电源通路知足载流； Ø 包管高速信号到其他信号有足够间距的情形下，再充分使用走线层作为电源通道； Ø 思量高速信号要有完整的地平面参考，其它主要信号尽可能有完整参考，然后割出中心地平面部分区域作为电源平面以知足载流要求； Ø 别的板上电源电压值都较量低，主要的几路如1.0V、0.8V等，在载流能够知足的情形下，照旧尽可能加大平面并多加换层孔，留一定的裕量；
3、Bonding芯片的散热优化：通常Bonding芯片的热盘下方不允许走线，需打满GND VIA散热； 该板因散热需求更高，接纳一个新的计划：嵌铜设计，将热盘下方掏空一个椭圆槽，嵌入与板厚同厚度的铜块，以取得更理想的散热效果：
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