超大BGA项目计案例
宣布时间：2025-10-06 08:45:19
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种别 |
通讯类交流机主控板 |
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产品所属行业 |
通讯产品 |
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主要芯片 |
BCM56990
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单板类型 |
交流机主控板 |
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Pin数 |
43105 |
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层数 |
34 |
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最高信号速率 |
25Gb/s |
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难点 |
1、 FabSerdes信号的出线妄想 ； 2、 ASIC芯片的焦点电源电压小，电流大，最大焦点电流：500A ； |
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其他 |
BGA芯片超大，单个BGA PIN数：8371 |
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我司对策 |
1、 FabSerdes信号的层面妄想： Ø 差分信号早先思量使用neck mode方法做breakout，可是由于LGA的pitch较�。ú还嬖蚺帕�，两PIN中心空气间距只有16.4MIL），neck mode出线线宽会很细（只能做到3.2MIL），走线的消耗太大 ；经由SI仿真，BGA内部接纳单端出线引出BGA，出了BGA后再走差分（此方法可以加大线宽，减小消耗） ； Ø 两个CPU到板子上方的背板毗连器的线相互交织，每个CPU出线需要用到6个走线层,两个CPU需要12层 ；经由详细的剖析CPU换PIN原则和多次现实出线调解,最终用10层完成FAB serdes的信号毗连,节约了2个内层 ； Ø ASIC芯片的出线：靠外面的pin用靠上的走线层、靠内里的pin用靠下的信号层，这种出线方法团结背钻，可以阻止信号穿铜柱的影响，能更好的减小RX与TX之间的串扰 ；
2、 ASIC芯片的焦点电源电压小，电流大，妄想了三个完整的2OZ铜厚的电源平面，且所有走线层空缺的区域都增强了焦点电源的铜皮毗连 ；
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