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银娱geg优越会高速先天生员--王辉东

初夏的西湖美艳无边，若不去看看人生总觉遗憾。

杭州两大玉人显着和琪琪约好这个星期天，一起去西湖转转，到灵隐寺许个愿，再到北岑岭爬个山。

话说两人正行之间，看到正扑面也有两个玉人结随偕行，蹒跚的从山上面走下来。两人虽是大汗淋漓，可是兴致很高。

只闻声一个玉人对另一个玉人说：“你看你脸上流着汗，把美妆弄花了，这个汗水搜集成团，然后成股流下，就像我家房顶漏水，把那白墙上的涂料冲的一道又一道。”

另一个玉人笑着说：“你还盛意思说我呢，你也好不到那里去，我那汗水是一股一股流通无阻，你那是流到青春痘的凹坑里还把坑填平，像极了我刚投板的谁人PCB上的树脂塞孔。”

显着和琪琪相视一笑，哟呵，遇到了偕行。

玉人见玉人，那是相知恨晚，惺惺相惜，言简意赅就聊到了一起，更况且各人都做PCB。

玉人昨天投了个板，是个8层二阶HDI。

玉人说她这个项目急，加班好几周才刚把板子投出去。

今天上山去朝拜，期待一切都如意。

另一个玉人赶忙赞许着说，你这PCB是灵隐寺前上过香，大雄宝殿开过光，HDI加盘中孔，制品做出来绝对拉风。

显着说等等，你能把板子情形详细形貌下，我以前听巨匠说做HDI的板子，最好不要再做盘中孔，铺张流程，增添本钱，尚有可能凌驾生产能力，最后无法加工。

玉人设计的项目是一个8层二阶盲埋孔,外层有个0.5mm BGA，焊盘中心有夹线，线宽是3mil。

看盲孔的钻带设计，需要把1-3的激光钻孔，拆成DRL2-3和DRL1-2的叠孔制作。

同理6-8的钻孔也要拆成DRL6-7和DRL7-8去生产。

基本生产流程结构如下：

虽然盲孔做了叠孔设计，生产流程需要加长，但照旧能够顺遂加工，可是有一条要求，就让生产难度增添不少,有可能还生产不了。

为何要做树脂塞孔，玉人说由于有过孔打在SMD盘上。

先来看看盘中孔（POFV）的流程,如下：

先钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常是除指盘中孔以外的所有元件孔和工具孔）→镀非盘中孔的孔铜和VIP面铜→后面正常流程……

做POFV的PCB，面铜需要被电镀两次，一次是盘中孔电镀孔铜时，，另一次是其它非盘中孔的电镀。凭证IPC-A-6012内里的划定，最小的过孔孔铜二级是18um，平均孔铜是20um，三级是最小20um，平均孔铜是25um。若是凭证IPC二级标准，使用1/3OZ基铜生产，PCB的最终面铜的厚度在做完POFV后，或许是12um(基铜)+20um(盘中孔孔铜)+20um(非盘中孔孔铜)，总的铜厚度在52um左右。

而HDI板子通常是细密间距，线路通常在3mil及以下。

盘中孔外层线路电镀两次，纵然做外层减铜工序，能够生产的极限加工能力，也需要线宽线距在3.5/3.5mil及以上，此板显着凌驾生产能力。

玉人说那要怎么破。

显着说现在只能作废盘中孔设计，把盘中孔拆成盲孔和埋孔的叠孔设计，不然外层线宽线距太小无法加工。

切记，盲孔和埋孔叠孔时，埋孔一定要做树脂塞孔电镀填平（POFV），不然激光孔打下去后和树脂接触，无法和埋孔导通,开路。

最后：

玉人听了显着的话，脸上写满了谢意，果真是玉人不骗玉人，加个微信，山高水远，咱们后会有期，就此别过，我要赶忙下山，改板去，下次我一定要找你们家合作，手艺精湛，实力满满，给客户很有清静感。

琪琪说显着你可以呀，专业到位。

显着说我这是渡有缘人，虽然有做PCB或PCB一站式服务的接待找我砸单。