仅仅只是背板的问题吗
宣布时间：2020-12-14 17:07:19
高速先天生员--周伟
我们拿到板子文件 ，凭证形貌 ，背板的架构如下 ，其中有问题的是交流板6槽到3、4槽 ，交流板7槽到9、10槽。
居然是对称的蜕化 ，看来这个问题不是无意而是一定 ，事出变态必有妖 ，下面最先我们高速先生捉妖的一直套路！
首先我们需要审查PCB设计文件 ，我们始终相信只要设计那里有问题 ，总是能通过PCB文件查到一些蛛丝马迹的 ，只是隐藏的深浅纷歧罢了。接下来我们逐一对各块板子举行详尽的检查（无非就是检查那里违反了高速设计规则 ，然后判断影响的大�。�。
先来看背板 ，背板走线较量简朴 ，基本是毗连器到毗连器直连 ，且做了背钻 ，也对差分孔举行了一定的优化 ，起源看起来没有什么大的问题 ，一些小问题如下：
主要的问题是差分对穿过毗连器 ，反焊盘没法继续掏大 ，同时焊盘又太大 ，导致过孔阻抗会偏低。
接着再来看看交流板的PCB走线情形（为了保密 ，只管只截取和我们问题相关的部分走线） ，可以看出 ，没有出问题的通道线路主要漫衍在芯片上下的位置 ，线路较量长且靠近底层走线 ，stub较短；而出问题的两个插槽正好位于中心部分的走线 ，线路都较量短（2.2inch左右） ，最主要的问题是2mm板厚大部分信号走在第三层（红色走线） ，且毗连器过孔没有做反焊盘优化 ，此时过孔stub的影响很是大 ，差分过孔阻抗预计缺乏60ohm。另外在芯片处由于空间较量小 ，反焊盘掏空的尺寸有限 ，且stub也较长 ，过孔阻抗先天会较低 ，在我们看来交流板的设计关于高速信号来说可能是最致命的影响。
最厥后检查营业板 ，营业板上和交流板的设计一样也有致命的缺陷 ，主要的问题是2mm的板厚 ，要害的信号走在第三层且没有背钻 ，这样导致过孔stub较长 ，而差分过孔自己又没有优化 ，这几个因素严重影响到过孔阻抗 ，导致过孔阻抗偏低 ，加剧了系统的信号反射。
从上面查板的效果来看 ，大致问题已经较量清晰了 ，修改背板纷歧定能解决这个信号质量欠好的问题 ，主要是交流板和营业板自己的设计问题较量大造成的 ，而这些问题如过孔stub太长、过孔没有优化等着实我们高速先生之前一直强调过 ，高速信号需要注重的细节会更多 ，往往一个细节没有注重就会成为压死骆驼的最后一根稻草！
下一步我们会通过仿真和测试来举行验证我们的意料 ，欲知详情 ，请看下回剖析！
