高速串行
仿真工具
PCIE5、SATA、SAS、SFP28、10GBase-KR、100GBase-KR4、56G/112G/224G PAM4等高速串行信号
仿真难点
阻抗失配，消耗过大、ISI严重
仿真流程
层叠设计
凭证现真相形妄想层叠，综合思量半固化片/芯板的型号、厚度、含胶量、流胶率等，提供合理的阻抗控制、布线层/电源地平面妄想等建议。
板材选型
凭证系统信号种类以及通道情形，合理选择板材，包管信号质量，降低生产本钱。
基于S参数的无源通道评估
通过S参数判断通道是否切合协议标准，对通道各细节举行剖析，包管系统性能。
基于Hspice/AMI模子的有源仿真
加上特定速率码型举行眼图仿真
通过眼高眼宽标准举行权衡